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[问答题]

引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~0.15%,磷0.015%~0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接

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更新版本:V.2 更新时间:2018年3月7日
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