快速锁定考试重点
搜题找答案更直观
专家精准答案解析
哪里不会就练哪里
量身定制优质试卷
[问答题]
引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~0.15%,磷0.015%~0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接
免验证、免广告、无限看题
考场题库丰富、科目种类广
答案准确率高、试题搜索快